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捷邦科技融资融券信息显示，2023年4月28日融资净偿还79.63万元；融资余额3599.84万元，较前一日下降2.16%。

融资方面，当日融资买入441.42万元，融资偿还521.05万元，融资净偿还79.63万元，连续3日净偿还累计199.69万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计3599.84万元。

捷邦科技融资融券交易明细（04-28）

捷邦科技历史融资融券数据一览

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